Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
Код Товара: 510013
Артикул: 04601004101821
601 руб.
Нашли дешевле ?
Цена за Штука
Краткое описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых те...
Читать далее...
Общие характеристики
Гарантийный срок
24 месяца
Исполнение
Вставить
Код ETIM
Флюс-гель
Коррозионностойкие
Нет
Кратность товара
1
Объем
12 мл
Подходит для алюминия
Нет
Подходит для меди
Да
Подходит для не окисленного цинка
Нет
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Все характеристики
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Характеристики
Гарантийный срок
24 месяца
Исполнение
Вставить
Код ETIM
Флюс-гель
Коррозионностойкие
Нет
Кратность товара
1
Объем
12 мл
Подходит для алюминия
Нет
Подходит для меди
Да
Подходит для не окисленного цинка
Нет
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Подходит для окисленного цинка
Нет
Подходит для питьевой воды
Нет
Подходит для свинца
Нет
С кисточкой
Нет
Смывается водой
Да
Страна происхождения
Российская Федерация
Упаковка
Картридж с иглой-дозатором
Недавно просмотренные



